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作者:管理员 发布于:2019-08-18 05:01 文字:【 】【 】【

  

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  中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字,随着时序推往第2季中旬,华为对于全屏幕手机推广方兴未艾,由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门,上游COF基板(tape COF)大喊供需紧张。

  近期供应链业者透露,华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能,而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始,5月起供需缺口就陆续放大。

  熟悉半导体封测材料业者透露,近期华为持续催促台系COF双雄易华电、颀邦备足产能、提升良率,其中手机用标准品5孔COF基板由颀邦操刀,设计较复杂的7孔COF基板则由易华电拿下大宗订单。

  相关业者也坦言,易华电平均良率约保持在7~8成水平,颀邦则约5~6成,由于COF基板产能十分有限,良率影响十足关键,这也是台系业者第2季最要努力克服的关卡。

  熟悉COF封测业者表示,今年第1季前后,台系业者、韩系业者纷纷已经因应市况调涨COF基板价格,但事实上,真正COF供不应求的缺口还只是起步阶段。

  除了手机用COF利润高、需求强,使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买外,原本用于大尺寸电视等COF基板,价格更是随着市场供需出现调涨,而缺货涨价态势预计到下半年如第4季都可能持续。

  全球COF基板大厂仅剩五大业者,包括易华电子、颀邦、三星集团旗下STEMCO、乐金集团旗下LGIT、大陆上达电子入股的日厂Flexceed,而鸿海旗下PCB业者臻鼎等则积极抢入成为后进厂商。

  但熟悉半导体材料业者直言,除了COF基板业者历经多年戮力经营,深知COF产业是技术密集、获利具有挑战的行业,除了扩产计画必须三思而后行外,作为上游COF基材的软性铜箔基板(FCCL)材料供应才是真正关键所在,若材料供应有疑虑,COF基板业者扩产也是巧妇难为无米之炊。

  目前COF用FCCL材料来源掌握在日韩共3大主力业者手中,包括住友化学、东丽先进材料、KCFT,对于tape COF业者来说,谁能有效掌握FCCL来源,发挥材料、通路、供应优势,恐怕才是这场COF缺货涨价趋势中的主要受惠者。

  熟悉半导体封测业者直言,COF基板供应直接影响封测、驱动IC包括TDDI IC、DDI IC出货,台系驱动IC设计业者中以联咏获得最多产能支持,奇景光电估计也可少量拿到COF产能奥货给陆系二线品牌业者,大宗产能则被苹果(Apple)、华为两大龙头手机业者包下。

  相关业者表示,近期华为确实需求强劲,据相关市场调查数据指出,华为2019年第1季手机销售量已经相近6千万支,成长50%,三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)双双下降,华为已经紧咬在龙头三星的近7,200万支之后,苹果第1季销售约3,600万支,跌幅约3成。

  展望后市,估计今年全球智能手机总量成长空间不大,但预期华为将可能持续挤压苹果、三星、以及大陆二线品牌手机业者市占率。

  市场则看好COF封测业者包括南茂、颀邦、基板业者易华电、颀邦、封装材料代理业者如长华电材、利机等营运表现受惠。相关COF产业链业者发言体系,并不对产品、良率、客户、财测等做出公开评论。

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